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赛灵思堆叠硅片互联技术给IC产业带来了什么？
作者：张国斌随着半导体工艺技术的发展，摩尔定律日益受到挑战，这个挑战与当年集成电路发明前电子管遭遇的挑战有点类似－－就是器件的发展似乎被一些鸿沟所阻挡，当年是信号线的传输延迟，而现在则是芯片内部可集成的器件数量和种类－－随着工艺演进，你很难将更多的器件以目前传统方式进行集成和封装，这对半导体产业来说是个巨大的挑战，所以，从这个意义上来讲，赛灵思堆叠硅片互联技术不仅仅是FPGA的突破，更是整个芯片产业...
View Article赛灵思(xilinx)高级副总裁汤立人( Vincent Tong)介绍堆叠硅片互联技术
2010年11月，赛灵思发布了最新的堆叠硅片互联技术，基于堆叠硅片互联技术的赛灵思28nm Virtex-7 FPGA其逻辑单元提高到200 万个！按照摩尔定律，顶多只能提高到100万左右，所以这样近3倍性能的提升超越了摩尔定律！在这个视频中，汤立人介绍了堆叠硅片互联技术的特点以及相应的开发思路。阅读全文
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